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[硬件] 用做模型的方式来翻新硬件

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发表于 2021-10-13 18:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
把以前用的pha-1翻出来,换了个电池发现没啥问题就想继续用,但是这个表面实在是有点不够优雅 20211013_135135.jpg

首先,上官网下载说明书 TIM截图20211013175244.png (现在这种带矢量图的又清晰又小巧的pdf说明书真是越来越难找了),解锁,转换成ai能用的格式,然后排版 TIM截图20211002193333.png

打开淘宝,选一家定制水贴的,下单。

两天后就送到了,开整 20211012_183801.jpg
小的那些就切下来贴上,大的最后是直接一整块贴上后再切的口
这里给你们看错误示范 20211013_142515.jpg (这张后来框不直弄掉重来了)
完成后的样子,这里用了田宫的黄盖,但我感觉这玩意没什么用 20211013_165111.jpg

最近天气潮,过几天再喷一层油性半光来保护,顺便再重新喷那个护栏的金属色。 20211013_175850.jpg (未完待续)


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john + 2 欢乐多
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发表于 2021-10-13 20:36 | 显示全部楼层
基本就是平面,感觉找个打手机壳的直接UV打上去会更加美观。
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发表于 2021-10-13 20:46 | 显示全部楼层
个人觉得磨损才有感觉 比如ipc这种
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发表于 2021-10-13 20:59 来自手机 | 显示全部楼层
和工业制品的区别是不抗磨吧

----发送自 Xiaomi Redmi K30 Pro,Android 11
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 楼主| 发表于 2021-10-13 23:04 | 显示全部楼层
droople 发表于 2021-10-13 20:59
和工业制品的区别是不抗磨吧

----发送自 Xiaomi Redmi K30 Pro,Android 11

我在上水贴之前把旧的用指甲就能挂掉,估计是老化的差不多了。新的干了以后反而更抗磨(贴错了重贴时的经验)
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