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我个人认为单纯就消费级来说，各种意义上胶水的意义十分有限。
Interconnect 的根本问题在于如果要 scale 就必然要付出对应的代价，你不可能指望一个 114 核的 interconnect 和 4 核的 interconnect 一样高性能还一样便宜。
但是首先这个问题本身不一定要被“解决”，因为如果不需要再 scale 了，问题自然也就不存在了。我觉得持续若干年的“核战”在中期的未来是否还是常态是不明确的，这个有很多的角度可以论证：
* 如果 Intel 继续用 Ring 的话，继续加大概是加不动了（可能也就把 LP E 核拉上一块 996 吧 ），而 AMD 现在对消费端也是偏摆烂的心态，16 大核能续那就没有加的动力。
* 相比于加核，消费端现在有很多更重要的事情可以做，比如优化能耗比，优化内存和缓存性能，优化 IF 总线等瓶颈，优化调度，加强其他加速器等。
* 消费级 CPU 的主要市场是笔记本和办公机，而对于这些场景，Ring 简单便宜高效。旗舰 CPU 的市场应该是很小的，两家没必要为了这么一块市场大改架构。
如果以此为前提的话，那么结论就是两家现在的路子基本上都是没啥问题的，也就不需要改了。
当然这是消费端，服务器还是要解决一样的问题，AMD 的答案是分治，把复杂度隔离起来，现在的 EPYC 实际上是一个 fancy 的 ring 套着多个 fancy 的 ring 的 hierarchical 架构，具体见 www.youtube.com/watch?v=8teWvMXK99I&t=869 Ring or Mesh, or other? AMD's Future on CPU Connectivity - YouTube （这个视频讲的很多东西我觉得也适用于其他处理器），既有 Ring 的好处，也把核堆上去了，但是这也是有一定妥协的，比如 zhuanlan.zhihu.com/p/672368524 Chiplet的软肋？Zen4与Zen4c对比测试 - 知乎。
类似的思想 Intel 不是没有，比如 Performance Hybrid 架构中，E 核以 cluster 的方式挂在 Ring 上，实际上也构成了一种 hierarchical 架构，既保留了 Ring，也绕过了不能加太多核的问题。
其实如果不跟 AMD 比的话，Intel 用 Mesh 解决问题并不像是非主流，比如 ARM 服务器最强的 Ampere 和 Graviton 同样也是一堆核，都是以 Mesh 为主的架构。AmpereOne 用了 Chiplet，但是 192 核全塞一个 die 上，只是把内存控制器和 IO 拆出去了，Graviton 稍微多一点，但是核心也只拆了两个 die。Intel 自己最幽默，SPR XCC 拆了四个 die，EMR 在加了核，加了一堆 L3 的前提下反倒缩回去变两个了。这么一圈下来 AMD 反倒是非常极端的那个异类，其他家更像是不得不拆了才勉强拆一下。我不算完全的“业内”所以具体不清楚，不过他们这么做肯定是有原因的。
搞 Chiplet 还有一个好处是可以灵活搭配，3D V-Cache 就是得先点出 Chiplet 才能胶水上去。这个 Intel 看上去确实想搞：MTL 的胶水设计主要是为了能搭不同的 die 填充产品线，不是省钱（虽然实际效果怎样不好说）。AMD 之所以这么极端可能真的只是为了省钱，别忘了人家消费端和服务器还是能共用的（而 Intel 是消费端单独，服务器和 HPC 统一）。
IF 的问题八成也跟省钱有关系，做高级封装本身也是有成本的，高性能互联不是不行，就是得加钱。还有 EMR 那个事情我一直没想清楚，这里 www.semianalysis.com/p/intel-emerald-rapids-backtracks-on Intel Emerald Rapids Backtracks on Chiplets – Design, Performance & Cost 讲了 EMR 通过物理层优化加了 L3，因为 chiplet 少了，所以 EMIB 数量**缩减（里面有 SPR 的 die shot，你可以数数那 EMIB 加起来能顶几个核 ...），结果 EMR XCC 的总面积还比 SPR XCC 少了，但是单个 die 的面积确实也**增加了，然而售价并没有更贵。这贴在即将要讨论这个问题的时候要求你氪金，这就搞笑了，我是绝对不可能给 Dylan Patel 氪金的。
我个人觉得可能还是跟整体更简单了有关，SPR 这个东西不能仔细想，因为好像那个 XCC 的四个 chiplet 存在一个手性方向的问题，所以要流两个 die，然后 MCC，LCC 又是单独的 die。EMR 有可能都是一个 die 搞定的。
（然后还有 PVC，那玩的叫一个花啊，虽然下一代 Falcon Shores 还没啥靠谱的消息，不过有个渲染图，你可以对比一下） |
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楼主: noahhhh
发表于 2024-4-20 20:22
如果LZ说的是真的话，我建议板厂都应该严格遵循英特尔规范，按照英特尔提供的TDP限制CPU功率。毕竟TDP是Thermal Design Power，热设计功耗，竟然没有几个厂商给英特尔CPU按照TDP做功率限制，厂商真是太罪无可赦了！就应该出厂就给你基础150W，250W要进Bios签免责书，320w要断报修。高于320w直接给你断电，严格遵循热功耗intel设计规范。
楼主
